As medidas dos EUA para investigar a aquisição de chips legados (com uso de tecnologia desatualizada) fabricados na China por empresas estadunidenses desencadearam uma reação do governo chinês, que culpou Washington por “armar” questões comerciais.
O porta-voz do Ministério das Relações Exteriores da China, Wang Wenbing, disse na sexta-feira (22) que a medida dos EUA colocaria em risco as cadeias de abastecimento globais, instando Washington a respeitar as regras comerciais internacionais e os princípios baseados no mercado.
Te podría interesar
O Departamento de Comércio dos EUA anunciou na quinta-feira (21) que realizaria uma pesquisa sobre o uso e fornecimento de chips legados fabricados na China nas cadeias de abastecimento de indústrias estadunidenses críticas, como telecomunicações, fabricação de automóveis e defesa, por questões de segurança nacional.
A pesquisa foi projetada para “criar condições equitativas para a produção de chips legados e reduzir os riscos de segurança nacional representados pela China”, afirmou o comunicado de Washington.
Te podría interesar
A citação da segurança nacional é apontada como um pretexto para manter a competitividade dos EUA em chips legados. A China tem vantagens, incluindo custos mais baixos, progresso mais rápido em pesquisa e desenvolvimento e aplicações mais diversificadas em comparação com os EUA.
A China tem atualmente 44 fundições de wafers semicondutores em operação e outras 22 em construção, disse a empresa de pesquisa de circuitos integrados (IC) TrendForce, com sede em Taiwan, em uma nota recente. Até o final de 2024, a China expandirá a produção madura de chips em 32 fundições, acrescentou.
Os dados alfandegários chineses mostraram que o valor das exportações de chips do país com destino aos EUA, como processadores e controladores, cresceu 17% em termos anuais, para 1,3 mil milhões de dólares nos primeiros 11 meses. No entanto, as importações totais de CI fabricados na China pelos EUA diminuíram 0,5%, para 2,02 mil milhões de dólares, durante o mesmo período.
A expansão patrocinada pelo Estado da China na fabricação de chips maduros, abrangendo chips legados feitos com tecnologias de processo de 28 nanômetros ou mais antigas, gerou preocupação nos EUA e na União Europeia, que ofereceram subsídios generosos para atrair fundições globais, como a TSMC e a gigante estadunidense de chips Intel em esforços para reorientar a produção de chips.
Lei de Chips
Em agosto de 2022, a administração Biden, por meio do Departamento de Comércio dos EUA definiu restrições de segurança nacional para empresas que buscam financiamento pela Lei de Chips e Ciência, com foco em limitar a expansão da fabricação de semicondutores em países considerados preocupantes, incluindo a China.
A legislação oferece subsídios de até 53 bilhões de dólares para fábricas de wafer construídas em solo estadunidense. No entanto, foram impostas condições ao financiamento, impedindo os fabricantes de chips que recebem financiamento de expandir ou construir instalações avançadas de semicondutores na China durante 10 anos.
A lei, que foi considerada “hegemonia dos chips” por Pequim, teria o efeito de reduzir a capacidade global de silício da China em 180 mil wafers equivalentes de 12 polegadas por mês até 2025, de acordo com a ICWise, uma empresa de consultoria em semicondutores sediada em Xangai.
Essas restrições incluem limites na expansão de capacidades de fabricação e proibições de uso de fundos para instalações fora dos EUA. Essas medidas visam proteger a segurança nacional e fortalecer as cadeias de abastecimento global, conforme destacado na ocasião pela secretária de Comércio, Gina Raimondo.
Resposta de Pequim
Existe um consenso crescente entre os profissionais de semicondutores na China de que os controles de exportação de chips dos EUA têm como objectivo dificultar o desenvolvimento da indústria de CI da China, sob o pretexto da segurança nacional.
Em resposta, a China prometeu alcançar uma maior auto-suficiência em chips, com milhares de milhões de dinheiro estatal a serem investidos no setor. Esses esforços começaram com a substituição nacional de peças e equipamentos por processos de fundição maduros, porque as tecnologias mais antigas de origem estrangeira são mais fáceis de substituir.
A China está se concentrando agressivamente em tecnologias de processo maduras, como 28 nm e mais antigas, particularmente em resposta aos controles de exportação de equipamentos avançados por parte dos EUA, Japão e Holanda.
Espera-se que a quota global da China na capacidade de processos maduros atinja 39% até 2027, acima dos 31% em 2023, com espaço para um maior crescimento se a aquisição de equipamentos prosseguir sem problemas. Em contraste, a proporção da capacidade global de processos avançados da China, definida como 14 nm e inferior, cairia de 8% para 6% este ano.
A rápida expansão da capacidade de processos maduros da China levaria a uma guerra de preços em produtos como sensores de imagem e ICs de gerenciamento de energia, impactando as fundições baseadas em Taiwan.
O setor de chips da China tem sido o queridinho dos investidores e a expansão em processos maduros foi impulsionada pela indústria de veículos elétricos, onde a demanda é enorme por chips como CIs de gerenciamento de energia. Os preços dos nós maduros ficariam sob pressão descendente no próximo ano.
Com informações do SCMP e Global Times