A China sedia nesta semana a World Semiconductor Conference Expo à sombra das restrições de exportação dos Estados Unidos à indústria de fabricação de chips do país, onde especialistas locais compartilharam suas opiniões sobre como lidar com os desafios.
A conferência de três dias sobre semicondutores ocorre em Nanjing, capital da província de Jiangsu Oriental, no leste da China, onde estão sediadas mais de 500 empresas de semicondutores. A cidade emergiu como um reduto para a indústria de chips do país, juntamente com os vizinhos polos de fabricação de tecnologia de Wuxi e Suzhou.
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Cooperação aprimorada
Nesta quinta-feira (20), durante participação no evento, Yu Xiekang, presidente da Associação da Indústria de Semicondutores da China, afirmou que os controles de exportação liderados pelos Estados Unidos têm prejudicado as capacidades avançadas de fabricação de chips da China. Ele pediu uma "cooperação aprimorada", repetindo a posição de sua associação de que a indústria deve se unir para se opor às restrições de Washington à indústria de chips da China.
Já Wei Shaojun, um proeminente especialista em semicondutores chinês e ex-diretor do Instituto de Microeletrônica da Universidade Tsinghua, disse que a globalização da indústria "acabou" em meio às tensões geopolíticas e que a cadeia de suprimentos de semicondutores se tornará "inevitavelmente mais fragmentada".
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"A China suporta o peso do fracionamento de semicondutores e enfrenta sérios desafios pela frente", disse Wei, acrescentando que o setor de chips local cresceu na última década ao aproveitar a cadeia de suprimentos global para garantir os melhores recursos disponíveis.
Wei afirmou ainda que as sanções dos EUA destinadas a impedir o progresso da China em nós de processo avançados não são promissoras para o país, uma vez que a ênfase atual em nós antigos é vulnerável a longo prazo.
Mercado local
Na visão de Ni Guangnan, um especialista em chips do Instituto de Tecnologia da Computação da Academia Chinesa de Ciências, o país deveria aproveitar o tamanho de seu mercado doméstico para impulsionar o crescimento de players locais, como a Yangtze Memory Technologies Corp, afetada pelas sanções dos EUA.
Ni disse também que a China é capaz de produzir chips avançados de memória flash NAND mesmo sem acesso a ferramentas de litografia ultravioleta extrema, que são proibidas pelas restrições de exportação de Washington.
Restrições dos EUA
As preocupações levantadas na conferência surgem quando Washington supostamente está se preparando para aumentar ainda mais as restrições comerciais, afetando a capacidade da Intel e da Nvidia de enviar chips avançados de inteligência artificial para clientes sediados na China. Isso levou a esforços de lobby por parte da Associação da Indústria de Semicondutores dos EUA e de algumas das principais fabricantes de chips estadunidenses, incluindo a Intel, para tentar convencer a administração Biden a mostrar moderação.
O impacto das restrições foi visível no evento de três dias, com poucos executivos dos Estados Unidos presentes. Sob novas regras introduzidas em outubro passado, cidadãos dos EUA têm restrições para contribuir no desenvolvimento avançado de semicondutores na China. Washington impôs restrições mais rigorosas ao tipo de tecnologia que as fundições baseadas na China podem utilizar. Também convenceu o Japão e a Holanda, dois dos principais fornecedores mundiais de ferramentas de fabricação de chips, a alinhar-se com seus objetivos de restringir a capacidade da China de desenvolver semicondutores avançados.
À medida que a China se torna marginalizada na cadeia global de suprimentos de chips, a cooperação tem aumentado entre Estados Unidos, União Europeia, Japão, Coreia do Sul e Taiwan. A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) e a Samsung Electronics comprometeram-se a investir bilhões de dólares na construção de fábricas de wafers avançados nos Estados Unidos, enquanto a gigante estadunidense de chips Intel investirá inicialmente 17 bilhões de euros (US$ 19 bilhões) em uma mega fábrica de ponta na Alemanha.
Em 2016, a TSMC, maior fabricante de chips contratados do mundo, inaugurou uma fundição em Nanjing, que atualmente é capaz de processos de 16 nanômetros e 28 nm, com capacidade de 350 mil wafers por mês.
Com informações do SCMP